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 氫基-POSS

中文名稱: 氫基-POSS

英文名稱：Octaphenylsilsesquioxane

別名：苯基-POSS;八苯基八倍半硅氧烷;八苯基-POSS;1,3,5,7,9,11,13,15-八苯基戊環(huán)[9.5.1.13,9.15,15.17,13]八硅氧烷;

分子式: C48H40O12Si8

  

分子量: 1033.52

CAS號:  5256-79-1

質檢信息

檢驗項目       指標   

含量,              ≥98%

PSA：           110.76000

LOGP：         3.02240

化學特性

氫基-POSS又叫苯基-POSS是一種化學物質，是一個單獨H原子，白色固體粉末，對濕敏感，41.5ºC at 760mmHg熔點>350ºC氫基，就是指-H，實際上就是一個孤零零的氫原子。去掉H之后，分子就少了一個H，不再是穩(wěn)定存在的分子了，看上去一樣，只是表面上硬從結構式上抹去了一個H而已。

產品用途

氫基-POSS用作化學合成?？茖W研究。

苯基POSS的合成及其膜熱性能

籠型苯基POSS具有剛性的芳香烴結構,使其相應材料體系具備優(yōu)良的耐熱性能,阻燃性能及機械性能.苯基POSS改性的有機硅樹脂形成的復合材料具有非常廣闊的應用前景.但制備高聚合度,高純度的苯基POSS仍存在需要解決的科學問題如反應周期長,產率低;同時苯基POSS改性有機硅樹脂的摻雜方式及其形成的復合膜層若應用于航空航天領域,耐熱性能的進一步提高仍需要進行探究.本文研究了不同催化劑(堿,F~-,混合催化劑)及不同溶劑(乙醇,甲苯,二氯甲烷)對苯基POSS合成的影響,最終總結合成高聚苯基POSS采用多步水解法,F~-作為催化劑的合成方案.第一步水解使用乙醇及第二步水解使用二氯甲烷作為可回收溶劑,合成出聚合度和純度較高的籠型苯基POSS.苯基POSS改性有機硅樹脂形成復合材料時,本文探究得出采用物理摻雜其成膜效果差,故使用化學摻雜法對有機硅樹脂進行改性.通過質譜及XPS分析其反應機理為不完全聚合的籠型苯基POSS結構通過Si-OH脫水縮合改性有機硅樹脂.對比TBAF及酸催化的不同種類硅樹脂,綜合其成膜效果及TG-DSC分析耐熱性能得出酸催化生成的苯基POSS/氨基硅樹脂復合材料最優(yōu)的結論,復合膜層耐熱性能相較于單一硅樹脂熱分解溫度提升200℃且可常溫固化.使用低溫釉及添加MoSi_2和CoO_2兩種高發(fā)射組分對復合材料膜層進行性改性,促使苯基POSS/硅樹脂復合材料在隔熱瓦表面形成的復合膜層能夠應用于航空航天飛行器熱防護系統(tǒng).基體涂覆涂層之前,還需對隔熱瓦進行過渡層的涂覆,經SEM分析,過渡層的使用不僅能夠改善隔熱瓦表面疏松多孔的結構,而且由于其對于基體的滲透作用,能夠增大基體與復合材料的結合力,使膜層與基體結合更加緊密.本實驗采用的過渡層為POSS60:POSS50質量比2:1.低溫釉及高發(fā)射組分改性的苯基POSS/硅樹脂經過XRD,SEM,抗熱震性能,熱重,涂層宏觀形貌和燒成機理等分析,復合材料膜層的最佳燒成溫度為1000℃,低溫釉,高發(fā)射組分與復合材料的最佳配比為低溫釉:復合材料質量比3:1,高發(fā)射組分MoSi_2和CoO_2各占涂料質量分數1%,在隔熱瓦表面形成的復合材料涂層具有良好的耐熱性能,能承受1000℃以上的高溫,發(fā)射率達到0.9,相較于原有涂層發(fā)射率均值提高0.4.

生產方法

通常采用氧化乙?；苽洹?/span>

產品信息
[顏色]	白色
[重量]	100g
危險性類別
[危險性類別]	非危險品